裸銅與銅鍍鎳材料哪個(gè)激光錫焊效果更好？

激光焊錫應(yīng)用：裸銅與銅鍍鎳材料哪個(gè)激光焊接好?

銅和鎳都是易于激光焊接的金屬。在激光焊接過程中，表面處理是非常重要的一步。為了防止氧化和提高抗腐蝕性，通常會(huì)采用涂覆一層鍍膜的方法。那么，裸銅和鍍鎳材料哪個(gè)更適合激光焊接呢?下面，松盛光電將通過以下幾個(gè)方面為您介紹裸銅和鍍鎳的激光焊接優(yōu)勢(shì)。

裸銅與鍍鎳材料哪個(gè)激光焊接好?

1)硬度：鎳比銅硬，抗劃傷能力強(qiáng)。

2)焊錫性能：銅比鎳好，更易焊接。

3)防腐性：都比較不錯(cuò)，在大氣中穩(wěn)定。只是鎳在稀硫酸中的表現(xiàn)遠(yuǎn)比銅的防腐性差。

4)耐候性：銅比鎳更好。

5)裝飾性：鎳光亮、耐劃傷多用于小五金裝飾性電鍍，而銅多用于焊接方面的電子五金制品。

純銅線和鍍錫銅線的導(dǎo)電率相似，主要是鍍錫銅線好上錫。鍍鎳銅線很少人用到，所以幾乎是沒什么供應(yīng)的，如果你是做針用的話，可以先打成針然后鍍鎳這樣子比較簡(jiǎn)單，鍍鎳銅線和鍍錫銅線的用途差不多，也很容易上錫。

綜上所述，裸銅和鍍鎳材料在激光焊接方面各具優(yōu)勢(shì)。具體選擇哪種材料進(jìn)行激光焊接，需要根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景和具體要求進(jìn)行綜合考慮。

鍍鎳材料的激光焊接應(yīng)用

鍍鎳處理是一種常見的表面工程技術(shù)，其主要目的是改善材料的抗腐蝕性和裝飾性。然而，由于鍍層與基材的熱膨脹系數(shù)和熔點(diǎn)存在明顯差異，常規(guī)的焊接方式往往難以實(shí)現(xiàn)鍍鎳材料的成功焊接。若使用傳統(tǒng)方法進(jìn)行焊接，極易導(dǎo)致鍍層脫落及裂紋的產(chǎn)生。然而，激光焊接技術(shù)的出現(xiàn)為鍍鎳層的焊接提供了一種獨(dú)特且高效的方法。

激光錫焊是一種使用釬料作為填充物的先進(jìn)的焊接方法，其能量密度高。這種焊接方式可以實(shí)現(xiàn)精確的熱輸入控制和深度定位焊接，為電子產(chǎn)品鍍鎳材料的焊接提供了有效的解決方案。相比傳統(tǒng)釬焊，激光錫焊的釬料與基材和鍍層的熔點(diǎn)匹配性更佳，這使得焊接過程更加穩(wěn)定和可靠。

激光焊接產(chǎn)生的熱影響區(qū)更小，熱循環(huán)更快，這種非接觸式的方式明顯減少了熱變形和應(yīng)力的影響，有利于鍍層的完整性。此外，激光焊接過程中的高速熔融固化可以減少鍍層的溶解，并促進(jìn)金屬間的流動(dòng)混合，實(shí)現(xiàn)鍍層和基材的機(jī)械結(jié)合。

實(shí)踐證明，PCB氧化板適度的銅鍍鎳厚度不會(huì)對(duì)激光焊接產(chǎn)生負(fù)面影響。銅和鎳熔點(diǎn)較高，可以有效承受激光錫焊產(chǎn)生的高溫，不會(huì)過早熔融從而影響基板焊點(diǎn)的形成。另外，銅鍍鎳膜與銅基體結(jié)合牢固，激光照射下不易脫落，不會(huì)產(chǎn)生空隙或夾雜物，這有利于焊點(diǎn)的穩(wěn)固性。

銅鍍鎳膜反射率較高，可以吸收更多的激光能量并傳遞給基材，有利于熔池形成和擴(kuò)展。但也正因如此，焊接速度可能稍有下降。此外，銅和鎳均具有較好的熱導(dǎo)率，能夠幫助熔池訊速散熱，阻止過熱對(duì)焊接質(zhì)量的影響。

激光焊錫機(jī)的優(yōu)勢(shì)

(1)激光光束可以聚焦到很小的斑點(diǎn)直徑，激光能量被約束在很小的斑點(diǎn)范圍內(nèi)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接部位嚴(yán)格的局部加熱，對(duì)電子元器件特別是熱敏感元器件的熱沖擊影響可以完全避免。

(2)激光的能量密度很高，加熱和冷卻速度大，焊點(diǎn)金屬組織細(xì)密，并可以有效控制金屬間化合物的過度生長(zhǎng)。

(3)焊接部位的輸入能量可以精確控制，對(duì)于保證表面組裝焊接盤接頭的質(zhì)量穩(wěn)定性非常重要。

(4)激光焊接由于可以只對(duì)焊接部位進(jìn)行加熱，引線間的基板不被加熱或溫升遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于焊接部位，阻礙了錫膏在引線之間的過渡。因此，可以有效地防止橋連缺陷的產(chǎn)生。