激光錫焊的發(fā)展越來越普及,一些精密的器件,如芯片,電路板等都在使用激光錫焊。松盛光電來給大家介紹激光錫焊設備中的激光器,為什么要使用半導體激光器呢?來了解一下吧。 激光錫焊設備優(yōu)先選用半導體激光器,核心原因在于其輸出波長與錫料、金屬焊盤的吸收特性高度匹配,同時兼具體積小、效率高、成本可控等優(yōu)勢,能完...
" />激光錫焊的發(fā)展越來越普及,一些精密的器件,如芯片,電路板等都在使用激光錫焊。松盛光電來給大家介紹激光錫焊設備中的激光器,為什么要使用半導體激光器呢?來了解一下吧。
激光錫焊設備優(yōu)先選用半導體激光器,核心原因在于其輸出波長與錫料、金屬焊盤的吸收特性高度匹配,同時兼具體積小、效率高、成本可控等優(yōu)勢,能完美適配柔性電路板(FPC)激光錫焊的工藝需求。
一、核心原因:波長適配性,保證焊接效率與質(zhì)量
這是半導體激光器最關鍵的優(yōu)勢,直接決定了能量利用效率和焊接效果。
錫料吸收率高:半導體激光器的典型輸出波長為 808nm、915nm 或 1064nm,這些近紅外波長的光子能量,能被錫膏(如 Sn-Pb、Sn-Ag-Cu、鉍基低溫錫膏)和金屬焊盤(銅、鎳等)高效吸收,吸收率通??蛇_ 60%-80%。
避免能量浪費與基材損傷:高吸收率意味著激光能量能快速轉(zhuǎn)化為熱能,讓錫料在 0.1-1 秒內(nèi)熔融,無需過高功率即可完成焊接。這不僅減少了能量浪費,還避免了因高功率、長時加熱導致的 FPC 基材(PI、PET)熱損傷,與 FPC “不耐高溫” 的特性高度契合。
對比其他激光器的劣勢:若使用 CO?激光器(波長 10.6μm),其波長對金屬的吸收率僅為 5%-10%,大部分能量會被反射,需極高功率才能熔融錫料,極易損傷 FPC;而固體激光器(如 Nd:YAG,波長 1064nm)雖波長適配,但在同等功率下,半導體激光器的體積和成本更具優(yōu)勢。

二、關鍵優(yōu)勢:性能與成本的平衡,適配工業(yè)化需求
除波長外,半導體激光器的物理特性和使用成本,也使其成為工業(yè)化激光錫焊設備的首選。
電光轉(zhuǎn)換效率高,能耗低:半導體激光器的電光轉(zhuǎn)換效率可達 30%-50%,遠高于固體激光器(10%-20%)和 CO?激光器(10%-15%)。這意味著在相同焊接效果下,半導體激光器的耗電量更低,長期使用能顯著降低生產(chǎn)能耗成本。
體積小、集成度高:半導體激光器采用模塊化設計,單個激光模塊體積僅為固體激光器的 1/5-1/10.可輕松集成到自動化激光錫焊設備中,尤其適合需要多軸運動、空間受限的 FPC 焊接場景(如手機 FPC 的精密焊點)。
壽命長,維護成本低:半導體激光器的使用壽命通??蛇_ 1 萬 - 3 萬小時,部分高端產(chǎn)品甚至超過 5 萬小時;而固體激光器的泵浦源(如氙燈)壽命僅為幾百到幾千小時,需頻繁更換。更長的壽命直接減少了設備停機維護時間和耗材成本。
功率控制靈活,響應速度快:半導體激光器的輸出功率可通過電流快速調(diào)節(jié),響應時間僅為微秒級(μs),能根據(jù)不同焊點(如 01005 元件、BGA 焊點)的需求,精準控制能量輸出,避免虛焊或過焊;而固體激光器的功率調(diào)節(jié)響應速度較慢,難以適配 FPC 上多樣化的焊點需求。
三、附加優(yōu)勢:穩(wěn)定性強,適配批量生產(chǎn)
工業(yè)化生產(chǎn)對設備穩(wěn)定性要求極高,半導體激光器在這一點上表現(xiàn)突出。
工作穩(wěn)定性高:半導體激光器的工作溫度范圍較寬(通常為 0-40℃),且對環(huán)境振動、濕度的耐受度更高,在批量生產(chǎn)中能保持穩(wěn)定的輸出功率和波長,確保每個焊點質(zhì)量一致。
成本持續(xù)下降:隨著半導體激光技術的成熟,尤其是高功率芯片的國產(chǎn)化,半導體激光器的成本逐年降低,目前已低于固體激光器,讓激光錫焊設備的整體采購成本更易被中小型企業(yè)接受,推動了技術的普及。
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