激光錫焊的種類有哪些？

目前激光錫焊主要分為4種，分別為錫絲激光焊接、錫膏激光焊接、錫球激光焊接以及振鏡激光焊接。

錫絲激光焊接

錫絲激光焊接的原理是激光先加熱產(chǎn)品焊盤，待焊盤達到一定溫度后，將錫絲送在焊盤上，通過激光熔化錫絲，使熔化的錫絲附著在焊盤上。

送絲激光焊錫是激光錫焊的主要形式。送絲機構與自動工作臺配合使用，通過模塊化控制方式實現(xiàn)自動送絲和光輸出。焊接具有結構緊湊，一次性操作的特點。與其他幾種焊接方法相比，其明顯的優(yōu)勢在于一次性夾緊材料和自動完成焊接，具有廣泛的適用性。

相比傳統(tǒng)焊接，該工藝無配件耗材，具有滲透率高，不假焊;對產(chǎn)品無應力;焊點飽滿光澤，無拉尖;無錫渣殘留等特點。

常見焊接產(chǎn)品有PCB電路板通孔插針件、線圈、5G天線等。

錫膏激光焊接

點錫膏激光焊接的原理是將錫膏事先點在或涂抹在焊盤上，再通過激光的輻射，加熱錫膏和產(chǎn)品焊盤，使其達到焊接的溫度，從而達到焊接的目的。其工藝流程圖見圖5.

　　錫膏激光焊錫通常用于加固零件或預鍍錫，例如通過錫膏在高溫下熔化和加固的屏蔽蓋的四角，以及磁頭觸點的錫熔化。它也適用于電路傳導焊接，對于柔性電路板(例如塑料天線安裝座)，焊接效果非常好，因為它沒有復雜的電路，所以錫膏焊接通常會取得良好的效果。對于精密和微型工件，錫膏填充焊接可以充分體現(xiàn)其優(yōu)勢。

相比于傳統(tǒng)焊接，熱影響區(qū)域小，可靈活設定受熱面大小;通孔焊盤滲透率高;焊接間距最小可達0.12 mm;在密集焊盤下效率優(yōu)勢明顯。

由于激光能量的高度集中，焊膏加熱不均勻，容易破裂和飛濺，而飛濺的焊球又易于引起短路。因此，對于焊膏的質(zhì)量要求非常高，建議使用防濺焊膏以避免飛濺。常見焊接產(chǎn)品有光通訊模塊FPC、PCB&FPC、插針件、貼片元器件、線材與線 &PCB、馬達線圈等。

錫球激光焊接

錫球激光焊接原理是將錫球顆粒通過送球機構送到噴嘴處，然后激光照射，熔化錫球，通過氮氣將液態(tài)的錫噴射在產(chǎn)品表面。

錫球是沒有分散的純錫的小顆粒，激光加熱熔化后不會引起飛濺，固化后將變得飽滿而光滑，沒有其他過程，例如墊的后續(xù)清潔或表面處理。相比于傳統(tǒng)焊接，錫球激光焊接效率更高，無助焊劑，外觀一致性高，焊接穩(wěn)定性極高等，熱影響最小。

常見焊接產(chǎn)品有焊盤和焊盤連接，如攝像頭模組;部分FPC與FPC&PCB焊接、晶圓、BGA等。

　　振鏡激光焊接

振鏡掃描式焊接原理是將錫膏事先點在或涂抹在焊盤上，再通過激光來回掃描，加熱錫膏和產(chǎn)品焊盤，使其達到焊接的溫度，從而達到焊接的目的，是點錫膏焊接的補充。其工藝原理見圖9.

　　振鏡掃描式焊接能夠?qū)崿F(xiàn)在不同形狀規(guī)則的焊盤區(qū)域進行匹配焊接，可點焊也可面焊。常見焊接產(chǎn)品有FPC與PCB&FPC、插針件、貼片元器件、線材與線&PCB、馬達線圈等。