接觸式焊接中錫裂和炸錫是什么原因？怎么解決？

接觸式焊接中錫裂和炸錫等現(xiàn)象的原因

在PCB電子產(chǎn)品行業(yè)的焊接過(guò)程中或多或少會(huì)有一些焊接的小問(wèn)題，尤其是以傳統(tǒng)接觸式的手工焊接和電烙鐵焊接，經(jīng)常會(huì)有人提到焊點(diǎn)錫裂、錫線炸錫等不良現(xiàn)象。焊點(diǎn)錫裂是指焊點(diǎn)開(kāi)裂或出現(xiàn)裂紋的現(xiàn)象，而一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)錫裂問(wèn)題就會(huì)直接破壞電子元器件和PCB焊盤(pán)之間的聯(lián)系。而炸錫，在焊錫行業(yè)也是經(jīng)常遇到的現(xiàn)象，產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因有很多，松盛光電為大家詳細(xì)介紹一下吧。

PCB板焊點(diǎn)錫裂的原因

造成焊點(diǎn)錫裂的原因主要有加工過(guò)程中的工藝問(wèn)題以及物理碰撞問(wèn)題，在焊接過(guò)程中如果溫度曲線設(shè)置的不合理的話如突然間的升溫又或者是降溫太快或太慢，就會(huì)溫差問(wèn)題導(dǎo)致焊點(diǎn)出現(xiàn)開(kāi)裂現(xiàn)象，還有就是在加工過(guò)程中傳送帶的震動(dòng)或碰撞等問(wèn)題也會(huì)造成焊點(diǎn)開(kāi)裂，因?yàn)樵趧偼瓿珊附訒r(shí)焊點(diǎn)還未完全凝固會(huì)比較脆弱，如果傳送途中震動(dòng)過(guò)大或出現(xiàn)碰撞就會(huì)很容易導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂。

除此之外，如果在加工過(guò)程中錫膏受到鉛或其它金屬的污染也會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂，因?yàn)槿绻艿狡渌煞值奈廴揪蜁?huì)在焊接時(shí)因?yàn)槌煞帜蜏囟鹊牟煌?，而?dǎo)致焊點(diǎn)凝結(jié)不穩(wěn)定產(chǎn)生應(yīng)力集中現(xiàn)象，較終造成焊點(diǎn)開(kāi)裂，還有就是焊錫膏的使用不當(dāng)，未按標(biāo)椎使用導(dǎo)致焊錫膏黏稠度不夠或者受潮也會(huì)造成焊點(diǎn)開(kāi)裂現(xiàn)象。

焊錫絲爆錫的原因

1、焊錫絲保存不當(dāng)時(shí)焊錫絲受潮時(shí)會(huì)產(chǎn)生爆錫現(xiàn)象，焊錫絲的保存過(guò)程，車間太濕、不夠干燥、通風(fēng)，錫線在手工焊接時(shí)都會(huì)引發(fā)斷續(xù)性的炸錫或爆錫現(xiàn)象。購(gòu)買(mǎi)回來(lái)的焊錫絲在保存過(guò)程中一定要注意放在干燥通風(fēng)的倉(cāng)庫(kù);如遇到雨天則要特別注意密封，防潮。

2、在生產(chǎn)焊錫絲過(guò)程中，經(jīng)過(guò)拉絲機(jī)時(shí)，焊錫絲(錫線)如有裂縫，拉絲油會(huì)隨裂縫滲入，也會(huì)引發(fā)焊接作業(yè)時(shí)炸錫現(xiàn)象的發(fā)生。如果焊接時(shí)發(fā)現(xiàn)焊錫絲有炸錫現(xiàn)象時(shí)，不要驚慌，可能只是這一段有問(wèn)題，請(qǐng)把手中焊接的焊錫絲換一卷使用或是去掉一截測(cè)試排除，如果是一批次的問(wèn)題建議聯(lián)系供應(yīng)商更換焊錫絲。

3、操作人員在焊接操作時(shí)手上有汗或是洗過(guò)手后手沒(méi)有完全干就開(kāi)始焊接，也會(huì)導(dǎo)致焊錫絲的爆錫。遇到這種現(xiàn)象時(shí)建議操作人員注意安全操作，上崗焊接作業(yè)時(shí)嚴(yán)格按照作業(yè)流程和注意事項(xiàng)操作。

4、焊接的元器件受潮，焊錫絲在焊接點(diǎn)焊時(shí)會(huì)出現(xiàn)焊錫絲的爆錫現(xiàn)象。如遇到元器件受潮，或是線材等原料受潮，有條件的工廠可在焊接前進(jìn)行除潮作業(yè)或是更換批次的原材料。

5、焊錫絲焊接時(shí)爆錫與焊錫絲的助焊劑含量有關(guān)，助焊劑含量過(guò)多，在焊接過(guò)程中，助焊劑變熱先溶解，熱脹冷縮，助焊劑膨脹時(shí)，外層的錫還沒(méi)能溶解集中了助焊劑的張力，到外層的錫溶解時(shí)，里面的助焊劑沖出來(lái)，就產(chǎn)生濺彈現(xiàn)象。手工焊接時(shí)助焊劑會(huì)濺彈到焊接人員的手上、電子元件上、PCB板上等從而引起人員輕微受傷和元器件的臟污等，不能輕視。如果遇到這種情況可以在保證焊接速度能夠滿足的情況下聯(lián)系供應(yīng)商在錫絲的生產(chǎn)過(guò)程中適當(dāng)調(diào)整或減少助焊劑的含量。

6、焊錫絲焊接時(shí)爆錫還與助焊劑中的材料有關(guān)，利用排除法檢查核驗(yàn)助焊劑主要原料松香有沒(méi)有受潮或變壞，來(lái)料的藥劑有沒(méi)有變質(zhì)等。此過(guò)程在焊錫絲原料到貨時(shí)就需要抽檢，如果上機(jī)時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，則立即停機(jī)，更換原料，聯(lián)系原料廠家處理異常情況如更換原料等。

7、焊錫絲焊接時(shí)以上的情況都沒(méi)有問(wèn)題時(shí)手工烙鐵焊接卻出現(xiàn)輕微的爆錫或?yàn)R錫時(shí)，可建議客戶用瓦數(shù)低一點(diǎn)的烙鐵來(lái)減少助焊劑濺彈的現(xiàn)象。

以上就是松盛光電總結(jié)的在PCBA加工過(guò)程中焊點(diǎn)錫裂及焊錫絲在焊接過(guò)程中出現(xiàn)的炸錫現(xiàn)象的原因及相應(yīng)的解決方法。而隨著前端生產(chǎn)力的激光焊錫工藝的快速發(fā)展，越來(lái)越多的電子生產(chǎn)企業(yè)選擇了/">激光焊錫機(jī)，相對(duì)落后的傳統(tǒng)的接觸式焊接也在PCBA加工過(guò)程中被替代。