激光錫焊中自動(dòng)點(diǎn)錫膏焊接缺陷的原因是什么？

　造成自動(dòng)點(diǎn)錫膏焊接缺陷的原因有哪些?

激光自動(dòng)點(diǎn)錫膏焊接是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。激光點(diǎn)錫膏焊是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

幾種常見(jiàn)的錫膏焊接缺陷分析

　　導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素：

印刷機(jī)工作時(shí)，沒(méi)有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏;焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物;以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過(guò)期，被二次使用;電路板質(zhì)量問(wèn)題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油);電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng);焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻;焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等);焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞;焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適;焊錫膏印刷完成后,因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅簟?/p>

導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素：

電路板的設(shè)計(jì)缺陷，焊盤間距過(guò)小;網(wǎng)板問(wèn)題、鏤孔位置不正;網(wǎng)板未擦拭潔凈;網(wǎng)板問(wèn)題使焊錫膏脫落不良;焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格;電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng);焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適;焊錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶橐蛩乇粩D壓粘連。

導(dǎo)致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素：

電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰;電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒(méi)有對(duì)正;電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng).定位頂針不到位;印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障;焊錫膏漏印網(wǎng)板開(kāi)孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合。

導(dǎo)致印刷焊錫膏拉尖的主要因素：

焊錫膏粘度等性能參數(shù)有問(wèn)題;電路板與漏印網(wǎng)板分離時(shí)的脫模參數(shù)設(shè)定有問(wèn)題;漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺。