激光光束對電子產(chǎn)品的錫焊有什么影響？

激光光束對電子產(chǎn)品的焊接影響

由于市場風云變化不斷細分，不管是代工能力及其出眾的OEM大廠，還是專注于更符合時代發(fā)展的研發(fā)型設備開發(fā)企業(yè)，都對新的制程，新的工藝提出了挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)OEM廠需要更高質(zhì)量，更高效的全新工藝解決企業(yè)所面臨的問題，研發(fā)型企業(yè)要對市場新需求做出快速反應來保持自己企業(yè)的科技前列優(yōu)勢?？萍夹袠I(yè)的發(fā)展也給有實力，有準備的企業(yè)帶來了更多的機會。

我們都知道，激光泵浦出來的光通過光纖耦合傳輸，并透射到一個平面，一般都是圓形形態(tài)，大部分光學組合透鏡將激光整形至需要的大小進行某些場合的應用，例如打標、切割、焊接等領域。而對于激光錫焊來說，很多時候也是利用這種光學形態(tài)對電子產(chǎn)品溫控焊接。

初始條件的確立

在光學設計開始確立初始條件，并且設計光學鏡頭的初始結(jié)構(gòu)，透鏡組材料選擇為質(zhì)優(yōu)光學玻璃 ， 材料增透處理，透光率為99%+， 折射率=1.51630 色散=0.00806 阿貝數(shù)=64.06.激光光源為915半導體激光器

案例實驗

選取雙引腳線束進行雙光斑焊接，使得激光的兩束光束照射至兩個焊盤上，焊料覆蓋于兩個焊點，通過一系列參數(shù)設定后，觀察激光錫焊效果。

由于兩束光斑較終的落點并不在紅色十字中心點，因此十字中心點的pcb板無需擔心會被燒傷，再加上本身實驗的機臺帶有溫度控制系統(tǒng)，對焊盤和PCB板的保護是比較周全，則我們此次的重心直接觀察兩個焊點的焊接效果即可。以上實驗可以看出，雙光點設計對于規(guī)則成對出現(xiàn)的焊點比用單光點焊接效率更高。

我們知道，激光器一般都屬于破壞型加工，例如三大應用：打標，切割，焊接，都是利用激光的高能量高密集度對產(chǎn)品本身產(chǎn)生沖擊;而利用激光器對電子產(chǎn)品做微精密焊接則絕對不能再利用這種破壞型加工方式來完成。激光在錫焊行業(yè)的應用主要還是利用光熱原理來完成的，利用激光加熱時間短，無接觸加熱的特點，那么就需要強大的研發(fā)能力，而光學設計和結(jié)構(gòu)設計，激光控制，電氣控制，上位機控制缺一不可。松盛光電深耕激光錫焊領域十多年，積累了深厚的技術和經(jīng)驗，協(xié)助更多的客戶創(chuàng)造更大的價值。