什么是振鏡激光錫焊？

振鏡激光錫焊是一種結(jié)合了振鏡掃描技術(shù)與激光焊接原理的精密焊接工藝，在電子制造、精密儀器等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。以下是關(guān)于它的詳細(xì)介紹：

技術(shù)原理：振鏡激光錫焊通過(guò)紅外激光(808–980nm)精準(zhǔn)加熱焊點(diǎn)，配合高速振鏡系統(tǒng)動(dòng)態(tài)控制光斑路徑，實(shí)現(xiàn)非接觸式焊接。其送錫方式主要有錫膏印刷，即在 PCB 焊盤(pán)預(yù)涂錫膏，激光局部加熱實(shí)現(xiàn)回流，適合高密度引腳。同時(shí)，通過(guò)同軸溫度反饋，利用紅外測(cè)溫模塊實(shí)時(shí)監(jiān)控焊點(diǎn)溫度(±2℃精度)，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)激光功率，避免過(guò)熱損傷敏感元件。

系統(tǒng)組成：激光焊接振鏡系統(tǒng)主要由振鏡電機(jī)、反射鏡和驅(qū)動(dòng)控制器組成。振鏡電機(jī)是核心部件，能精確地驅(qū)動(dòng)反射鏡進(jìn)行高速擺動(dòng)。反射鏡一般有 X 軸和 Y 軸兩個(gè)方向的反射鏡，它們分別控制激光在水平和垂直方向上的掃描路徑。驅(qū)動(dòng)控制器則負(fù)責(zé)發(fā)送信號(hào)來(lái)控制振鏡電機(jī)的運(yùn)動(dòng)。

核心優(yōu)勢(shì)

高效性：振鏡系統(tǒng)通過(guò)高速偏轉(zhuǎn)鏡片控制激光束路徑，無(wú)需機(jī)械臂或工作臺(tái)的物理移動(dòng)，響應(yīng)速度可達(dá)微秒級(jí)，焊接速度可比傳統(tǒng)激光焊接提升 3-10 倍。而且振鏡可預(yù)先編程多個(gè)焊點(diǎn)的路徑，實(shí)現(xiàn) “一次定位，多焊點(diǎn)焊接”，減少重復(fù)定位時(shí)間，大幅提高生產(chǎn)節(jié)拍。

精準(zhǔn)性：振鏡的定位精度可達(dá) ±0.001mm，配合聚焦光學(xué)系統(tǒng)，激光光斑直徑可縮小至 50μm 以下，能精準(zhǔn)匹配微型焊點(diǎn)，避免對(duì)周邊元器件造成熱損傷。同時(shí)，激光能量集中且作用時(shí)間短，振鏡的高速掃描進(jìn)一步減少了激光在同一區(qū)域的停留時(shí)間，使焊點(diǎn)周圍材料的熱變形和氧化風(fēng)險(xiǎn)顯著降低。

靈活性：振鏡系統(tǒng)支持任意 2D 圖形路徑編程，可輕松實(shí)現(xiàn)不規(guī)則焊點(diǎn)、連續(xù)焊縫或大面積錫膏燒結(jié)，適應(yīng)多樣化的焊接需求。此外，激光通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)遠(yuǎn)程作用于焊點(diǎn)，無(wú)需與工件直接接觸，避免了傳統(tǒng)焊接中機(jī)械壓力對(duì)精密元件的損傷，還可配合錫膏、錫絲、預(yù)成型錫片等多種焊料使用，滿足不同材料的焊接需求。

穩(wěn)定性與自動(dòng)化：激光能量由數(shù)字系統(tǒng)精確控制，配合振鏡的高速穩(wěn)定掃描，可確保批量生產(chǎn)中每個(gè)焊點(diǎn)的尺寸、強(qiáng)度一致，降低不良率。振鏡模塊體積小、控制信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)化，可與視覺(jué)定位系統(tǒng)、傳送帶、機(jī)器人等集成，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)上下料、定位、焊接、檢測(cè)的閉環(huán)生產(chǎn)。

典型工藝實(shí)現(xiàn)流程：以車載攝像頭模組焊接為例，首先進(jìn)行預(yù)處理，在 PCB 焊盤(pán)預(yù)涂 SAC305 無(wú)鉛錫膏，厚度 80±10μm，傳感器貼裝后固定;然后進(jìn)行激光焊接，振鏡按引腳陣列自動(dòng)生成螺旋掃描路徑，激光功率 100–200W，作用時(shí)間 50–200ms，依焊盤(pán)尺寸調(diào)整;最后進(jìn)行質(zhì)量保障，通過(guò)在線 AOI 檢測(cè)，利用 3D 激光輪廓儀實(shí)時(shí)測(cè)量焊點(diǎn)高度、潤(rùn)濕角，不良焊點(diǎn)自動(dòng)標(biāo)記，還會(huì)進(jìn)行抗振測(cè)試，確保焊點(diǎn)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。