SMT激光焊接常見缺陷原因有哪些?

在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望從安裝過程到激光焊接過程結(jié)束，基板的質(zhì)量都能處于處于零缺陷狀態(tài)，但事實上，這是很難實現(xiàn)的。因為SMT生產(chǎn)過程很多，我們不能保證每個過程都不會有一點誤差。

因此，我們在SMT生產(chǎn)過程中會遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對于每個缺陷，我們應(yīng)該分析其根本原因，以便在消除這些缺陷時實現(xiàn)目標(biāo)。

橋接

橋接通常發(fā)生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元件之間。該缺陷是我們檢驗標(biāo)準中的主要缺陷，將嚴重影響產(chǎn)品的電氣性能，因此必須予以消除。

產(chǎn)生橋接的主要原因是由于焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊。

焊膏過量

焊膏過量是由于模板厚度和開口尺寸不當(dāng)造成的。一般選用0.15mm厚的模板。開口尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。

印刷錯位

印刷引腳間距或片狀元件間距小于0.65mm的印制板應(yīng)采用光學(xué)定位，基準點應(yīng)設(shè)置在印制板的對角線上。如果不采用光學(xué)定位，定位誤差會導(dǎo)致印刷錯位，造成橋接。

焊膏塌邊

造成焊膏塌邊的現(xiàn)象有以下三種

1.印刷塌邊

焊膏印刷時邊緣塌陷。這與錫膏的特性、模板和印刷參數(shù)設(shè)置密切相關(guān)：錫膏粘度低，保形性不好，印刷后容易塌陷和橋接;如果模板孔壁粗糙不平，印刷錫膏也容易崩邊、架橋;刮刀壓力過大會對錫膏產(chǎn)生較大的影響，錫膏的形狀會受到破壞，邊緣塌陷的概率會大大增加。

對策：選擇粘度較高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮刀壓力。

2.貼裝時的塌邊

當(dāng)貼片機在貼裝SOP、QFP類集成電路時，其貼裝壓力要設(shè)定恰當(dāng)。壓力過大會使焊膏外形變化而發(fā)生塌邊。

對策：調(diào)整貼裝壓力并設(shè)定包含元件本身厚度在內(nèi)的貼裝吸嘴的下降位置。

3.焊接加熱時的塌邊

焊接加熱過程中也會發(fā)生邊緣塌陷。當(dāng)印制板組件快速加熱時，焊膏中的溶劑成分將揮發(fā)。如果揮發(fā)速度過快，焊料顆粒將被擠出焊接區(qū)域，在加熱過程中形成邊緣塌陷。

對策：設(shè)置適當(dāng)?shù)暮附訙囟惹€(溫度、時間)，并要防止傳送帶的機械振動。

奧萊光電半導(dǎo)體恒溫同軸監(jiān)視焊接頭配備PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的在SMT生產(chǎn)過程中實現(xiàn)恒溫焊接，確保焊接良品率與精密度。奧萊光電激光錫焊系統(tǒng)的溫度控制原理為：通過紅外檢測方式，實時檢測激光對加工件的紅外熱輻射，形成激光焊接溫度和檢測溫度的閉環(huán)控制，松盛自主開發(fā)的控制板PID調(diào)節(jié)功能，可以有效控制激光焊接溫度在設(shè)定范圍波動。

半導(dǎo)體單聚焦恒溫焊接頭主要特點

1.激光加工精度較高，光斑點徑最小0.1mm，可實現(xiàn)微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.短時間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，可根據(jù)元器件引線的類型實施不同的加熱規(guī)范獲得一致的焊接質(zhì)量。

3.無烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實現(xiàn)高效率連續(xù)作業(yè)。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統(tǒng)烙鐵?？梢栽?mm以下的空間進行焊接。

5.六種光路同軸，CCD定位，所見即所得，不需要反復(fù)矯正視覺定位。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力，無靜電。

7.激光為綠色能源，最潔凈的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便;

8.進行無鉛焊接時，無焊點裂紋。